In 基预成型焊片

Au基焊料

金基(金锡) 预成型焊料相比传统焊料，具有抗蠕变性好，更高的焊接强度，高拉伸强度以及优异的耐腐蚀性能和良好导热导电性能，金锗合金具有较低的蒸气压，比银基合金有更好的耐腐蚀和抗氧化性能，良好的流散性，高温稳定性较好，焊接时一般不形成脆性相，因而焊接强度高被大量的应用于光电子封装，高可靠性，大功率器件封装，射频和微波器件，MEMs 等封装中。
Au 基焊料主要有: Au80Sn20,Au88Ge12,Au97Si3,Au80Cu20,Au50Cu50

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Ag 基预成型焊料

Ag 基焊料的焊接温度在 700°C-900°C之间，是一种普遍应用在金属 /陶 / 玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。具有与铜基底可焊性好,焊接接头强度高,抗氧化,抗热疲劳能力优,润湿能力凸出的特点。索思电子可以根据客户需求提供各种形状垫圈，圆环，圆盘，矩形等预成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

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Sn 基预成型焊料

SnSb 是一种熔点在 240C/250C的锡递合金焊料，最大的优点是其抗蝶变性能好，润湿性好焊接强度大，可靠性高，广泛应用于贴片电子元器件的封装中。SnAgCu 焊料是最常用的无铅焊料之一，由于其熔点合适，润湿性好，被广泛应用于回流焊和波峰焊之中，其中 SAC305 是这个系列最优秀的合金。而锡(Bi)合金无毒，且不易氧化，现代社会医美行业的快速发展，相关行业用它来取代焊料合金中的铅，也常被投入到无铅电光电子封装领域的使用中。

Sn 基焊料主要有: (Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5 )，BiSn 焊料(Bi57Sn43)

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In 基预成型焊片

In 基焊料熔点低，对碱和盐抗腐性好，对金属和非金属都有很好的可焊性，能与多种热膨胀系数不同的基底材料匹配。In 基焊料在超低温下仍能保持延展性，其柔软、韧性强的物理性能，能填满金需表面的缝隙，达到完全密封的理想状态，常用于热传导材料，有利于快速散热，以及低温密封焊接中。
In 基焊料主要有: nAg 焊料(In97Ag3 )InSn 焊料 (In52Sn48)

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