大功率半导体激光器
预成型焊料用于与金镀层、银镀层、铜基面等多种不同基材焊接的预成型合金焊料，拥有多种适用于封装温度在80℃~1115℃区间的合金钎焊料
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军工航天金锡盖板及消费类晶体金锡盖板
预置金锡盖板，通常使用可伐合金4J42,4J29，钼铜，陶瓷等材料
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陶封、管壳表面处理技术
设计了全自动电镀设备，可控制和改变电压、电流、电镀液的配方、温度和时间。保证镀层的致密性及厚度，以适应客户的不同电镀规格
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陶封技术
采用陶瓷金属封装技术，利用氮化铝陶瓷具有耐高温、绝缘性能好、介电常数高又能导热特点
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