大功率半导体激光器

预成型焊料用于与金镀层、银镀层、铜基面等多种不同基材焊接的预成型合金焊料,拥有多种适用于封装温度在80℃~1115℃区间的合金钎焊料

方案概述

预成型焊料用于与金镀层、银镀层、铜基面等多种不同基材焊接的预成型合金焊料,拥有多种适用于封装温度在80℃~1115℃区间的合金钎焊料,主要产品包括Au基,Ag基,In基,Bi基,Sb基和Pb基,其中最为典型常用的为Au80Sn20,Ag72Cu28,SAC305,Sn63Pb37,In97Ag3焊料等。

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