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关于我们

汕尾市索思电子封装材料有限公司是广东省索艺柏科技有限公司全资子公司。位于广东省汕尾市高新区,公司占地面积14000平方。是一家拥有先进封装材料一体化解决方案,两大生产基地(汕尾索思基地,合肥索思基地),三项核心工艺,四个自主可控技术的国家级高新技术企业。国内首家实现先进封装材料研制生产全流程自主可控国产化供应商。

公司愿景:为打造一流中国芯贡献力量

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SOLUTION

解决方案

大功率半导体激光器

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预成型焊料用于与金镀层、银镀层、铜基面等多种不同基材焊接的预成型合金焊料,拥有多种适用于封装温度在80℃~1115℃区间的合金钎焊料

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军工航天金锡盖板及消费类晶体金锡盖板

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预置金锡盖板,通常使用可伐合金4J42,4J29,钼铜,陶瓷等材料

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陶封、管壳表面处理技术

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设计了全自动电镀设备,可控制和改变电压、电流、电镀液的配方、温度和时间。保证镀层的致密性及厚度,以适应客户的不同电镀规格

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陶封技术

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采用陶瓷金属封装技术,利用氮化铝陶瓷具有耐高温、绝缘性能好、介电常数高又能导热特点

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