展会回顾丨索思电子闪耀成都微波展， 国产高端封装解决方案获广泛认可

2026年4月2-3日，索思电子亮相成都微波展，凭借核心产品与硬核技术，成为现场焦点。展会期间，展位吸引近百名通信、航空航天、微波组件领域专业人士驻足深度交流。现场达成多项询价、定制打样与合作意向，拓展成果亮眼。

- 金锡焊料（Au80Sn20）：耐高温、抗腐蚀、导热优异，严苛环境下稳定焊接，支撑高端微波器件长周期可靠运行。

- 预置金锡盖板：预成型精密加工，焊料均匀一致性强，焊接空洞率低，气密封装更可靠。

- 高端电镀（镀金/镀镍）：膜层均匀致密，可焊性优异，显著提升后道封装良率与长期可靠性。

- LTCC低温共烧陶瓷：优异的电子、机械、热力特性，高集成度、工艺灵活性、高可靠性。

微波技术正向高频、高集成、高可靠、小型化发展。索思电子依托金锡焊料团体标准（行业技术引领）和国家级焊接标准（工艺与材料规范），打造国内首家实现先进封装材料研制生产全流程自主可控国产化解决方案。 以技术创新助力高端器件国产化替代。

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